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鹿特产专卖客服小安

文章来源“Spec”




LM358 -TI/德州仪器
LM358B 和 LM2904B 器件是行业标准运算放大器 LM358 和 LM2904 的下一代版本，其中包括两个高压 (36V) 运算放大器。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值，其特性包括低偏移（300µV，典型值）、对地共模输入范围和高差分输入电压能力。
LM358B 和 LM2904B 运算放大器利用单位增益稳定性、更低的失调电压（最大值为 3mV；LM358BA 和 LM2904BA 的最大值为 2mV）和更低的静态电流（每个放大器为 300µA，典型值）等增强型特性简化了电路设计。高 ESD（2kV，HBM）和集成 EMI 以及射频滤波器可支持将 LM358B 和 LM2904B 器件用于更严苛、更具环境挑战性的应用。
LM358B 和 LM2904B 放大器采用微型封装（如 SOT23-8），以及行业标准封装（包括 SOIC、TSSOP 和 VSSOP）。



STM32F103C8T6 -ST/意法半导体
STM32F103xx中密度高性能系列集成了以72 MHz频率运行的高性能ARM®Cortex®-M3 32位RISC内核，高速嵌入式存储器（闪存高达128 KB，SRAM高达20 KB），以及连接到两条APB总线的广泛增强型I/O和外围设备。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C和SPI，三个USART、一个USB和一个CAN。
这些设备的工作电压为2.0至3.6伏。它们在–40至+85°C温度范围和-40至+105°C扩展温度范围内都可用。全套节能模式允许设计低功耗应用程序。
STM32F103xx中密度高性能系列包括六种不同的设备封装类型：从36针到100针。根据所选的设备，包括不同的外围设备集，下面的描述概述了此系列中建议的所有外围设备。
这些特性使STM32F103xx中密度性能线微控制器系列适用于广泛的应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外围设备、GPS平台、工业应用程序、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVAC。



STM32F103RCT6 -ST/意法半导体
STM32F103xC、STM32F1 03xD和STM32F2F103xE性能系列采用高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC内核72 MHz频率，高速嵌入式存储器（闪存高达512 KB，SRAM高达64 KB），以及连接到两条APB总线的广泛的增强I/O和外围设备。所有设备都提供三个12位ADC、四个通用16位定时器加上两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C、三个SPI、两个I2、一个SDIO、五个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103xC/D/E高密度性能线路系列的工作温度范围在–40至+105°C，电源电压为2.0至3.6 V。全套节能模式允许设计低功耗应用程序。
这些特性使STM32F103xC/D/E高密度性能线路微控制器系列适用于广泛的应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外围设备、GPS平台、工业应用程序、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统视频对讲机和HVAC。



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